GB/T16935的本部分具規定了適用于剛性組件(例如印電路板和兀什緬丁,。,,二,一,_,_件下,組件的電氣間隙和爬電距離可以減小。可以采用任何一種封裝形式(例如涂層、罐封或模壓)進行一七們鉆愉俘柏可以運用于組件的一側或兩側。本部分規定了保護材料的絕緣特性。
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